[发明专利]芯片焊接装置有效
| 申请号： | 201210241584.2 | 申请日： | 2012-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN102881606A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 辻正人;坂本光輝 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 王礼华;毛威 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于,在芯片焊接装置中,合适地拾取薄或脆的半导体芯片进行焊接。本发明的解决手段在于,芯片焊接装置(100)的特征在于:所述芯片焊接装置包括:轴(12),在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具(11);以及焊接头(50),通过平板联杆(20,30)安装轴(12),沿着轴(12)的延伸方向直线移动。平板联杆(20,30)包含环状板(21,31)和渡板(22,32),所述环状板(21,31)沿着与轴(12)延伸方向交叉的面延伸,安装在焊接头(50),所述渡板(22,32)配置在与环状板(21,31)同一面,跨越环状板(21,31)的位于内侧的中空部分(24,34),轴(12)安装在上述渡板(22,32)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片焊接装置，其特征在于:所述芯片焊接装置包括:轴,在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具;以及焊接头,通过至少一个平板联杆安装上述轴,沿着上述轴的延伸方向直线移动;上述平板联杆包含环状板和渡板,所述环状板沿着与上述轴延伸方向交叉的面延伸,安装在上述焊接头,所述渡板配置在与上述环状板同一面,跨越上述环状板的位于内侧的中空部分,上述轴安装在上述渡板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
