[发明专利]树脂膜的切断方法及切断装置以及其使用的切刀有效
| 申请号： | 201210241637.0 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102756389A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 阪口良太;舩木清二郎;前川和哉 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/00 | 分类号： | B26D1/00;B26D1/04;B26D3/08 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂膜的切断方法及切断装置以及其使用的切刀，在脆性材料基板的表面不会受损或者切刀的刀尖不会裂开下，使用切刀漂亮地切断层叠在脆性材料基板上的树脂膜。使用含有垂直于刀尖脊线11的下平面12的切刀1a，使切刀1a的下平面12与脆性材料基板3的表面相接触，使切刀1a相对于脆性材料基板3相对移动来切断树脂膜4。在这里，从漂亮地切断树脂膜4并且使脆性材料基板3的表面完全不受损的角度出发，优选使切刀1a的刀尖硬度低于脆性材料基板3并且高于树脂膜4。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 切断 方法 装置 及其 使用 | ||
【主权项】：
一种切刀，其特征在于：在外周上形成了刀尖的圆盘的一部分被去除，而具有垂直于刀尖脊线的第1平面。
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