[发明专利]功率半导体器件无效
| 申请号： | 201210241675.6 | 申请日： | 2012-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN102881726A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 许承培;金基世 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/872 | 分类号： | H01L29/872;H01L29/417 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了功率半导体器件以及其制造方法。该功率半导体器件包括阳极电极、阴极电极以及设置在阳极电极的外部处的绝缘层，该阳极电极包括阳极电极焊垫、电极汇流线、以及多个第一阳极电极指和多个第二阳极电极指，该电极汇流线连接到阳极电极焊垫上的第一侧和第二侧，该电极汇流线每个在离开阳极电极焊垫的方向上具有减小的宽度，该多个第一阳极电极指和该多个第二阳极电极指与阳极电极焊垫上的第三侧和第四侧连接并与电极汇流线的两侧连接，该阴极电极包括第一阴极电极焊垫和第二阴极电极焊垫、多个第一阴极电极指、以及多个第二阴极电极指，该多个第一阴极电极指与第一阴极电极焊垫连接，该多个第二阴极电极指与第二阴极电极焊垫连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种功率半导体器件，包括：阳极电极，包括阳极电极焊垫、电极汇流线、以及多个第一阳极电极指和多个第二阳极电极指，所述阳极电极焊垫设置在外延结构的中央，所述电极汇流线连接到所述阳极电极焊垫上彼此面对的第一侧和第二侧，所述电极汇流线每个在离开所述阳极电极焊垫的方向上具有减小的宽度，所述多个第一阳极电极指和所述多个第二阳极电极指与所述阳极电极焊垫上彼此面对的第三侧和第四侧连接并还与所述电极汇流线的两侧连接；阴极电极，包括第一阴极电极焊垫和第二阴极电极焊垫、多个第一阴极电极指、以及多个第二阴极电极指，所述第一阴极电极焊垫和所述第二阴极电极焊垫关于所述阳极电极焊垫彼此面对设置，所述多个第一阴极电极指与所述第一阴极电极焊垫连接并与所述多个第一阳极电极指交替布置，所述多个第二阴极电极指与所述第二阴极电极焊垫连接并与所述多个第二阳极电极指交替布置；以及绝缘层，设置在所述阳极电极的外部处以绝缘所述阴极电极。
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