[发明专利]一种具有沟槽终端结构肖特基器件及其制备方法在审
申请号: | 201210242399.5 | 申请日: | 2012-07-02 |
公开(公告)号: | CN103531617A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 朱江 | 申请(专利权)人: | 朱江 |
主分类号: | H01L29/40 | 分类号: | H01L29/40;H01L29/872;H01L21/28;H01L21/329 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 113200 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有沟槽终端结构肖特基器件,本发明的半导体器件具有沟槽结构的终端,从而改变器件边缘电势的分布,同时简化了器件的制造流程,使用两次光刻工艺,可以实现器件的生产制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 沟槽 终端 结构 肖特基 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种具有沟槽终端结构肖特基器件,其特征在于:包括:衬底层,为第一传导类型半导体材料;漂移层,为第一传导类型的半导体材料,位于衬底层之上;一个或多个沟槽,位于器件边缘漂移层中,沟槽内壁表面有绝缘材料;主结肖特基势垒结,位于器件中心漂移层表面;副结肖特基势垒结,位于多个沟槽之间的漂移层表面。
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