[发明专利]用于制造半导体封装的方法

摘要

本发明提供了一种用于制造半导体封装的方法，该方法包括提供衬底，衬底具有相对的第一和第二表面并在预定位置处具有从第一表面通过其至第二表面形成的一个以上通孔；提供至少一个第一芯片，第一芯片具有第一和第二相对的表面并在至少一个第一芯片的第一表面上具有一个以上第一接触端；放置至少一个第一芯片，使其第一表面在衬底的第一表面上且在其间一个以上通孔的外部涂覆粘合剂，使得一个以上通孔与一个以上第一接触端对准，由此形成具有对应相对的第一和第二表面的芯片组件；为芯片组件的第一表面配置导电镀层材料的第一镀层以电接触一个以上第一接触端，其中第一镀层的镀层材料延伸进通孔中以通过其电接触一个以上第一接触端。

主权项

一种用于制造半导体封装的方法，该方法包括：提供衬底，所述衬底具有相对的第一表面和第二表面，且在预定位置处具有从所述第一表面通过其至所述第二表面而形成的一个或多个通孔；提供至少一个第一芯片，所述第一芯片具有第一和第二相对的表面，并在所述至少一个第一芯片的所述第一表面上具有一个或多个第一接触端；放置所述至少一个第一芯片，使其所述第一表面在所述衬底的所述第一表面上，且在其间所述一个或多个通孔的外部涂覆有粘合剂，使得所述一个或多个通孔与所述一个或多个第一接触端对准，由此形成具有对应的相对的第一表面和第二表面的芯片组件；为所述芯片组件的所述第一表面配置导电镀层材料的第一镀层，以电接触所述一个或多个第一接触端，其中，所述第一镀层的镀层材料延伸进所述通孔中，以通过其来电接触所述一个或多个第一接触端。