[发明专利]减少封装胶膜互融混色的晶硅光伏组件的封装方法

摘要

本发明公开了一种减少封装胶膜互融混色的晶硅光伏组件的封装方法。主要通过控制上下两层封装胶膜的凝固，避免彩色EVA的互融。针对晶硅双层玻璃封装的组件，电池片正面使用透明胶膜（2），电池片背面使用彩色胶膜（4）时，可以先将一层封装胶膜交联固化，然后与另一层封装胶膜配合将电池片（3）、双层玻璃（1、5）真空层压粘合封装。也可以将透明和彩色胶膜都交联固化，然后将电池片、双层玻璃真空层压粘合封装。本发明方法，通过控制上下两层封装胶膜的凝固，减少了彩色封装胶膜的互融混色的可能，层压后组件外观很好，发电部件层无污染遮挡。

主权项

一种减少封装胶膜互融混色的晶硅光伏组件的封装方法，所述晶硅光伏组件，从上到下结构为：玻璃、封装胶膜、电池片、封装胶膜、背板或玻璃，其步骤如下：步骤一，在一层玻璃或背板上铺设一层封装胶膜，真空层压将封装胶膜交联固化，封装胶膜的交联度达到75%到90%；步骤二，在上述粘接了封装胶膜的玻璃或背板上摆放电池串，并进行汇流叠层；步骤三，再依次铺设一层封装胶膜和一层背板或玻璃；最后，将上述叠层件放入层压机中进行真空层压，粘合封装组件。