[发明专利]感光性组成物、成形物的制造方法、成形物及半导体装置无效
申请号: | 201210246030.1 | 申请日: | 2012-07-16 |
公开(公告)号: | CN102955360A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 末光由树;川岛直之;菅原周一 | 申请(专利权)人: | JSR株式会社 |
主分类号: | G03F7/027 | 分类号: | G03F7/027;G03F7/004;G03F7/00;G02B3/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本东京港*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种保存稳定性、UV硬化性优异,且可形成具有耐热性的成形物的感光性树脂组成物、成形物的制造方法、成形物及半导体装置。一种成形物的制造方法,其包含如下步骤:于第1板(1)及第2板(4)的任一方上涂布感光性组成物的步骤,对第1板(1)与第2板(4)进行按压的步骤,于按压所述板的状态下进行曝光的步骤,使第1板(1)与第2板(4)分离的步骤,对感光性组成物涂膜(3)进行加热的步骤,所述感光性组成物包含(a)特定的硫醚化合物,(b)光聚合引发剂、及(c)于1分子内具有1个~6个(甲基)丙烯酰基的化合物。 | ||
搜索关键词: | 感光性 组成 成形 制造 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种成形物的制造方法,其包含如下步骤:于第1板及第2板的至少任一方上涂布感光性组成物,形成感光性组成物涂膜的步骤;介隔所述感光性组成物涂膜而对所述第1板与所述第2板进行按压的步骤;于介隔所述感光性组成物涂膜而按压所述第1板与所述第2板的状态下,对所述感光性组成物涂膜进行曝光的步骤;将所述第1板与所述第2板分离的步骤;以及对曝光后的所述感光性组成物涂膜进行加热的步骤;所述第1板及所述第2板的至少任一方于其表面具有包含凹部及凸部、或者凹部、凸部及平坦的图案,于对所述第1板与所述第2板进行按压的步骤中,所述感光性组成物涂膜追随所述图案,其特征在于:所述感光性组成物包含(a)下述通式(1)所表示的硫醚化合物、[化1]于上述通式(1)中,R1及R2分别独立为碳数为1~20的有机基、(b)光聚合引发剂,其中氧化膦化合物及α-胺烷基苯酮化合物除外、及(c)于1分子内具有1个~6个(甲基)丙烯酰基的化合物。
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