[发明专利]封装载板及其制作方法

摘要

本发明公开一种封装载板及其制作方法。提供一具有一上表面与一下表面及一连通上表面与下表面的开口的基材。配置一电子元件于开口内。压合一第一绝缘层与其上的一第一金属层于上表面上，以及压合一第二绝缘层与其上的一第二金属层于下表面上。第一绝缘层与第二绝缘层填入开口中。形成多个第一盲孔、多个第二盲孔以及一导热通道。形成一第三金属层于第一盲孔、第二盲孔以及导热通道的内壁上。配置一导热元件于导热通道内，其中导热元件通过一绝缘材料而固定于导热通道内。图案化第一金属层与第二金属层，以形成一第一图案化金属层与一第二图案化金属层。

主权项

一种封装载板的制作方法，包括：提供一基材，该基材具有彼此相对的上表面与下表面以及连通该上表面与该下表面的开口；配置一电子元件于该基材的该开口内，该电子元件具有彼此相对的一顶面与一底面；压合一第一绝缘层与一位于该第一绝缘层上的第一金属层于该基材的该上表面上，以及压合一第二绝缘层与一位于该第二绝缘层上的第二金属层于该基材的该下表面上，其中该第一绝缘层与该第二绝缘层填入该开口中；形成多个第一盲孔、多个第二盲孔以及一导热通道，其中该些第一盲孔从该第一金属层延伸至该第一绝缘层且暴露出该电子元件的部分该顶面，该些第二盲孔从该第二金属层延伸至该第二绝缘层且暴露出该电子元件的部分该底面，而该导热通道贯穿该第一金属层、该第一绝缘层、该基材、该第二绝缘层与该第二金属层；形成一第三金属层于该些第一盲孔、该些第二盲孔以及该导热通道的内壁上；配置一导热元件于该导热通道内，其中该导热元件通过一绝缘材料而固定于该导热通道内，且该绝缘材料位于该导热元件与位于该导热通道的内壁上的部分该第三金属层之间；以及图案化该第一金属层与该第二金属层，以形成一第一图案化金属层与一第二图案化金属层。