[发明专利]一种LED用耐高压铝基印制电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210246366.8 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN102802348A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 朱宗旭 | 申请（专利权）人： | 昆山生隆科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED用耐高压铝基印制电路板及其制造方法，包括铝基板，铝基板表面上设有绝缘层，绝缘层上设有铜箔，绝缘层采用的是掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片；步骤为(1)工程制作；(2)下料；(3)钻孔；(4)表面处理；(5)印线路油；(6)烘烤；(7)加印线路油；(8)烘烤；(9)曝光；(10)显影；(11)蚀刻；(12)表面处理；(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)显影；(17)老化；(18)冲外形；(19)电测；(20)OSP工艺；(21)检验；(22)包装出货。保证了绝缘层的导热和绝缘性能，印制电路板质量稳定、性能优异、能够满足客户产品的各种需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 高压 印制 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED用耐高压铝基印制电路板，包括铝基板，铝基板表面上设有绝缘层，绝缘层上设有铜箔，其特征是：所述的绝缘层采用的是掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片。
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