[发明专利]一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法有效

专利信息
申请号: 201210246472.6 申请日: 2012-07-17
公开(公告)号: CN102786028A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 钱林茂;陈磊;吴治江;余丙军;周仲荣 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 成都博通专利事务所 51208 代理人: 陈树明
地址: 610031 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法,其步骤为:(a)用显微硬度仪的压头对蜡片基底表面进行压痕,加工出压痕阵列;(b)将微球置于各个压痕上;(c)采用平整光滑的压片覆盖在微球上,对压片施加载荷使各个微球同时压入蜡片中,形成微球阵列;(d)将浇注框压在蜡片基底上,并使浇注框框住微球阵列;(e)往浇注框内浇注镶嵌料溶液,使其淹没微球阵列;(f)待镶嵌料溶液凝固后,加热熔化去除蜡片,再将镶嵌料从浇注框内中取出,并将其无微球的背面抛光为平面,即得。该方法操作简单,原材料便宜,不需进行任何喷胶、氧化、光刻、各向异性腐蚀等复杂特殊处理,具有明显的低成本、高效率的方法特点。
搜索关键词: 一种 用于 大面积 摩擦 诱导 纳米 加工 针尖 阵列 制作方法
【主权项】:
一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法,其步骤为:(a)将蜡片基底置于显微硬度仪的的工作台上,使显微硬度仪的压头对蜡片基底表面进行压痕,加工出压痕阵列;(b)将大小一样的微球逐个置于压痕阵列的各个压痕上;(c)采用平整光滑的压片覆盖在蜡片基底的微球上,对压片施加载荷使各个微球同时压入蜡片中,压入深度为微球半径的0.7‑1.0倍,且各个微球的压入深度一致,在蜡片基底上形成微球阵列;(d)将浇注框压在蜡片基底上,并使浇注框框住微球阵列;(e)往浇注框内浇注镶嵌料溶液,使其淹没微球阵列;(f)待镶嵌料溶液凝固后,加热熔化去除蜡片,再将镶嵌料从浇注框内中取出,并将其无微球的背面抛光为平面,即得到用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列。
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