[发明专利]晶圆片激光加工方法

摘要

本发明提供了晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：提供一晶圆片；将晶圆片置于贴膜机上进行晶圆片背面贴膜；将第一环状元件贴于白膜上；将圆片、第一环状元件及白膜倒置；将第二环状元件贴于白膜上，第二环状元件的内缘覆盖晶圆片的正面外缘；贴膜的晶圆片及二环状元件定位于激光切割设备中，激光沿晶圆片的外露于第二环状元件外的切割道进行激光隐形切割；拆卸二环状元件及白膜；在晶圆片的正面镀金属。本发明的晶圆片激光加工方法中，通过第二环状元件将晶圆片的外缘覆盖住而不被切割，使得切割后的晶圆片在后续加工中保证了边缘的强度，整体上保证了所述晶圆片的完整性、可操作强度，也不易破裂，大大地增加了加工的良率，降低破片率。

主权项

一种晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：提供一晶圆片，所述晶圆片具有正面及带有电极的背面，所述晶圆片的背面设置有切割道；将所述晶圆片置于一贴膜机上进行晶圆片背面贴膜，所述贴膜机提供的白膜贴于所述晶圆片的背面；将一第一环状元件贴于所述白膜上，且所述晶圆片位于所述第一环状元件的中部；将所述晶圆片、第一环状元件及白膜倒置；将一第二环状元件贴于所述白膜上，所述第二环状元件的内缘覆盖所述晶圆片的正面外缘，所述第二环状元件位于所述第一环状元件的中部；将贴膜的晶圆片、第一环状元件及第二环状元件定位于一激光切割设备中，所述激光切割设备发出的激光沿所述晶圆片的外露于所述第二环状元件外的切割道进行激光隐形切割；拆卸所述第一环状元件、第二环状元件及白膜；在所述晶圆片的正面镀金属。