[发明专利]一种嵌入式电子装置无效
| 申请号： | 201210246734.9 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN102821574A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 何锦涛;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 何锦涛 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市荔湾区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种防水嵌入式电子装置，其包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述前侧壁设有至少一透明部，所述顶部和所述侧壁共同构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下；一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述顶部的内侧。与现有技术相比，本发明的嵌入式电子装置能够有效防止水滴通过缝隙流入或渗入电子装置内部，保护安装在壳体内的电子元器件，以免短路造成损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种嵌入式电子装置，包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，其特征在于：所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁共同构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下；一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述顶部的内侧。
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