[发明专利]一种醇溶性铜焊膏有效
| 申请号： | 201210247812.7 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN102764939A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 熊进 | 申请（专利权）人： | 熊进 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/363 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种醇溶性铜焊膏，焊膏的组成物及重量百分比为：a）铜基合金钎料粉末：50~86%、b）硼化物与氟化物复合钎剂：0~25%、c）醇溶性高分子化合物类粘合剂：3~10%、d）醇类溶剂：10~30%、e）辅助助剂：0.05~1%。本发明的铜焊膏所用的粘合剂为无毒或微毒的醇溶性高分子化合物，溶剂是醇类环保溶剂，焊膏具有醇溶性，同时具有水溶性，清洗时用水即可，无需使用有机溶剂清洗，不会对人类和环境生产污染，有利于环保。本发明的铜焊膏具有适中的粘度、优良的涂布性、可靠钎焊质量，主要用于铜、铜合金、碳钢、不锈钢等材质构件的火焰钎焊、保护气氛炉中钎焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 醇溶性 铜焊 | ||
【主权项】：
一种醇溶性铜焊膏，其特征在于焊膏的组成物及重量百分比为：a）铜基钎料粉末，50~86%；b）硼化物与氟化物复合钎剂，0~25%；c）醇溶性高分子化合物类粘合剂，3~10%；d）醇类溶剂，10~30%；e）辅助助剂0.05~1%。
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