[发明专利]一种基板的导通工艺方法有效
| 申请号： | 201210247916.8 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN103429011A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 魏石龙;萧胜利;何键宏;林源强;郭振胜 | 申请（专利权）人： | 光颉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板的导通工艺方法，该方法首先提供具有第一及第二表面的绝缘基板，并于该绝缘基板的第二表面上形成绝缘胶膜，接着，形成贯穿该绝缘基板及绝缘胶膜的通孔，并于该绝缘胶膜上形成覆盖该通孔的导电箔片，最后，于该导电箔片及该第二表面上形成遮蔽材料，并借由该导电箔片于该通孔中进行电化学沉积，以于该通孔中填满导电材质。本发明的基板的导通工艺方法，可避免在通孔的导电材质中产生孔隙，并可有效降低金属线路层的热阻，提高其面积利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种基板的导通工艺方法，其特征在于，包括：提供一具有一第一表面及相对的一第二表面的绝缘基板，并于该绝缘基板的该第二表面上形成一绝缘胶膜；形成一贯穿该绝缘基板及该绝缘胶膜的通孔，并于该绝缘胶膜上形成一覆盖该通孔的导电箔片；以及于该导电箔片及该第二表面上形成一遮蔽材料，并借由该导电箔片于该通孔中进行电化学沉积，以于该通孔中朝该第一表面的方向填满一导电材质。
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