[发明专利]铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法

摘要

铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法，本发明涉及铜箔上阻挡层的制备方法及该阻挡层的钝化方法。本发明是要解决现有的铜箔上阻挡层的制备方法复杂，阻挡层耐离子迁移性、耐热性、耐腐蚀性、高温抗氧化性差和抗剥离强度低的技术问题。铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法：一、置换镀镍溶液配制；二、铜箔前处理；三、将铜箔浸入到置换镀镍溶液中，得到镀在铜箔上的Ni-S合金阻挡层。化学钝化方法：将镀有Ni-S合金阻挡层的铜箔浸入钝化溶液中浸泡即可。Ni-S合金中S的原子百分比为0.1％～30％；钝化层厚度为5～30nm。本发明的方法可用于印刷电路板处理。

主权项

铜箔上置换镀Ni‑S合金阻挡层的方法，其特征在于铜箔上置换镀Ni‑S合金阻挡层的方法按以下步骤进行：一、置换镀镍溶液的配制：a、按硼酸的浓度为5～40g/L、有机酸或其钠盐的浓度为0～100g/L、含硫化合物的浓度为7～200g/L、镍盐的浓度为5～150g/L分别称取硼酸、有机酸或其钠盐、含硫化合物和镍盐；b、将步骤a称取的硼酸溶于去离子水中，然后用硫酸预调整pH值至2.0，得到溶液A；c、将步骤b得到的溶液A加热至50～60℃，然后加入步骤a称取的含硫化合物，搅拌至溶解，得到溶液B；d、将步骤a称取的有机酸或其钠盐加入到溶液B中，并用硫酸或氢氧化钠溶液调整pH值为1.0～6.0，得到溶液C；e、在搅拌的条件下，将步骤a称取的镍盐加入到步骤d得到的溶液C中，混合均匀，得到置换镀镍溶液；其中步骤一的a中所述的含硫化合物为甲基硫脲、乙烯基硫脲、硫脲、异硫脲、氨基硫脲和3‑S异硫脲丙烷磺酸盐中的一种或其中几种的组合；二、铜箔前处理：将铜箔作为电解池的阴极，以不锈钢为作为电解池的阳极，以温度为20～50℃、pH值为8.0～14.0的电化学除油液作为电解液，在电流密度为0.5～5.0A/dm2的条件下进行阴极电解除油1～20分钟；然后将经过除油的铜箔用去离子水清洗干净，然后再浸入温度为15～35℃、体积百分浓度为1％～10％的硫酸溶液中浸泡0.5～15分钟，再用去离子水清洗，完成铜箔的前处理；三、镀阻挡层：将步骤一制备的置换镀镍溶液升温至20～70℃，然后将经步骤二处理的铜箔浸入到置换镀镍溶液中保持5～600s，得到镀在铜箔上的Ni‑S合金阻挡层。