[发明专利]支持低碳产品结构设计的碳足迹快速评估方法无效

专利信息
申请号: 201210249002.5 申请日: 2012-07-18
公开(公告)号: CN103577903A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 张秀芬;胡志勇;刘海;裴承慧;蔚刚 申请(专利权)人: 张秀芬
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 010051 内蒙古自治区呼和浩*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 发明公开了一种支持低碳产品结构设计的碳足迹快速评估方法。该方法步骤如下:以产品组件间的联接特征为纽带,将以物理、化学等联接方式联接在一起的结构定义为联接结构单元;分析产品的联接特征,按层次对产品进行联接结构单元划分,构建产品联接结构单元模型;通过生命周期分析,获取影响产品碳足迹的结构因素;以联接类型为评价对象,影响产品碳足迹的结构因素为评价指标,评估联接类型的碳足迹影响度,计算碳足迹分配因子;提出碳足迹递归分配法快速评估构成产品的各联接结构单元的相对碳足迹,识别碳足迹最大的结构单元以支持低碳设计。本发明面向产品低碳结构设计提出碳足迹快速评估方法,克服了现有方法可操作性弱的不足。
搜索关键词: 支持 产品 结构设计 足迹 快速 评估 方法
【主权项】:
一种支持低碳产品结构设计的碳足迹快速评估方法,其特征在于该方法的步骤如下:第一步,分析产品的联接特征,按照由整体到局部的层次对产品进行联接结构单元划分,构建产品联接结构单元模型; 第二步,通过生命周期分析,构建产品生命周期碳足迹流,获取影响产品碳足迹的结构因素; 第三步,以联接类型为评价对象,影响产品碳足迹的结构因素为评价指标,评估联接类型的碳足迹影响度,计算碳足迹分配因子;第四步,为有针对性地进行低碳设计,提出碳足迹递归分配法快速评估构成产品的各联接结构单元的相对碳足迹,获取碳足迹最大的结构单元。
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