[发明专利]保护器在DIN导轨上的安装装置无效

专利信息
申请号: 201210250713.4 申请日: 2012-07-19
公开(公告)号: CN103366911A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 川羽田刚 申请(专利权)人: 株式会社山光社
主分类号: H01C7/12 分类号: H01C7/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 黄永杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及保护器在DIN导轨上的安装装置,其构成为在支承片(s6)的弹簧支承销(s6a)上插入在弹簧构件(E)的U字状主体部(e1)的一端上形成了的环状卡定部(e2),该支承片(s6)形成在构成保护器(S)的基座单元(S2)上,并且在弹簧支承孔(h3c)中卡定在弹簧构件(E)的U字状主体部(e1)的另一端上形成的钩状部(e3),在能够从DIN导轨(R)拆卸保护器(S)的锁定解除状态下操作构件(H)不朝上方移动。能够取得不对操作构件(H)进行操作,就容易而且迅速地进行保护器(S)从DIN导轨(R)的拆卸作业的效果。
搜索关键词: 保护 din 导轨 安装 装置
【主权项】:
一种保护器在DIN导轨上的安装装置,其特征在于,其构成为:在支承片的弹簧支承销上插入在弹簧构件的U字状主体部的一端上形成的环状卡定部,该支承片形成在构成保护器的基座单元上,并且,在弹簧支承孔中卡定在弹簧构件的U字状主体部的另一端上形成的钩状部,该弹簧支承孔穿设在构成操作构件的支承片上,在保护器与DIN导轨的锁定状态下,利用弹簧构件的弹性力使操作构件不朝下方移动,另外,在能够从DIN导轨拆卸保护器的锁定解除状态下,操作构件不朝上方移动,阻止在进行从DIN导轨拆卸保护器的作业时操作构件朝上方的移动。
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