[发明专利]多孔金属封装陶瓷复合防护板及其制备方法有效
申请号: | 201210251068.8 | 申请日: | 2012-07-19 |
公开(公告)号: | CN102774075A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 刘桂武;周重见;乔冠军;卢天健;史忠旗;王继平;王红洁;杨建锋 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | B32B15/04 | 分类号: | B32B15/04;B32B18/00;B32B5/18 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 弋才富 |
地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 多孔金属封装陶瓷复合防护板及其制备方法,该复合防护板包括包括至少一层陶瓷芯板,还包括将至少一层陶瓷芯板包裹并和其冶金结合为一体的多孔金属;其制备方法包括:1、制备陶瓷芯板;2、对陶瓷芯板进行表面金属陶瓷化处理;3、在陶瓷芯板外部冶金结合多孔金属;4、加工成预设外形尺寸的复合板;本发明复合防护板具有质轻及优良的抗冲击性能,其制备方法制造成本低,解决了陶瓷/金属之间胶接、仅轴向或侧向约束等弱结合或约束,能够为陶瓷提供最大程度的结构限制,实现了陶瓷的有效三维约束。 | ||
搜索关键词: | 多孔 金属 封装 陶瓷 复合 防护 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
多孔金属封装陶瓷复合防护板,包括至少一层陶瓷芯板(1),其特征在于:还包括将至少一层陶瓷芯板(1)包裹并和其冶金结合为一体的多孔金属(3)。
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