[发明专利]一种复合导电薄层及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201210251285.7 申请日: 2012-07-19
公开(公告)号: CN102785437A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 益小苏;郭妙才;刘刚;赵文明;刘立朋;崔海超 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
主分类号: B32B27/02 分类号: B32B27/02;B32B27/06;B32B9/02;B32B9/04;B32B15/02;B32B15/04;B32B15/08;B32B27/04
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 陈宏林
地址: 10009*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种兼顾导电性和高增韧的连续碳纤维叠层增强树脂基结构复合材料的设计和制备技术及其相应的中间体复合导电薄层和最终的复合材料制品,其主要特征在于,利用具有网络结构的低面密度的无纺布、多孔薄膜或织物作为功能载体,附载高导电、纳微米小尺度的银纳米线及其它辅助导电组分如碳纳米管、石墨烯等,制备高导电且具增韧潜力的复合导电薄层,再利用插层技术,将这种复合导电薄层放置在常规碳纤维叠层复合材料的层间,成型固化,制备得到整体高导电、高韧性的结构复合材料。这种方法操作简单,得到的复合材料不仅韧性大幅度提高,而且层内和层间的电阻率均大幅度下降,并且引起的复合材料增重极小,复合材料整体高导电且高韧性。
搜索关键词: 一种 复合 导电 薄层 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种复合导电薄层,其特征在于:该导电薄层是由低面密度多孔的载体和均匀附载在载体上的导电介质构成;低面密度多孔的载体是多孔的织物、无纺布、聚合物薄膜,载体的厚度5μm~80μm,载体的面密度为5g/m2~30g/m2之间。导电介质是银纳米线,或银纳米线和碳纳米管、石墨烯、导电微纤中的一种或几种的混合物。
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