[发明专利]光芯片和光组件有效
| 申请号： | 201210251586.X | 申请日： | 2006-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN102801103A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 长坂公夫 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种高可靠性的光芯片以及光组件。本发明所涉及的光芯片（100）是一种包括形成于第一基板上的半导体激光器的光芯片，包括在表面具有出射面（22）的谐振器（18）、用于驱动所述半导体激光器的第一电极（24）及第二电极（26）、用于与所述第一电极及第二电极的各电极连接并且倒装连接于第二基板上的多个焊盘部（24a、26a），在俯视图中，上述谐振器形成于以直线连接上述多个焊盘部的最外周而形成的区域（25）的外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 | ||
【主权项】：
一种光芯片，所述光芯片具有基板以及光元件，所述光元件形成于所述基板上，其特征在于：所述光芯片包括具有光出射面的谐振器、用于驱动所述光元件的第一电极及第二电极、与所述第一电极电连接的第一焊盘部以及与所述第二电极电连接的第二焊盘部，其中，在俯视图中，所述谐振器形成于所述第一焊盘部和所述第二焊盘部之间的区域的外侧。
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