[发明专利]用于制备阳极短路的场阑绝缘栅双极晶体管的方法在审

专利信息
申请号: 201210251772.3 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN102903633A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 安荷·叭剌;马督儿·博德;丁永平;张晓天;何约瑟 申请(专利权)人: 万国半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/331 分类号: H01L21/331
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;徐雯琼
地址: 美国加利福尼亚桑*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种用于制备阳极-短路的场阑绝缘栅双极晶体管(IGBT)的方法,包含选择性地制备导电类型相反的第一和第二半导体植入区。第二导电类型的场阑层生长在衬底上方或植入到衬底中。外延层可以生长在衬底上或场阑层上。在外延层中,制备一个或多个绝缘栅双极晶体管器件元。
搜索关键词: 用于 制备 阳极 短路 绝缘 双极晶体管 方法
【主权项】:
一种用于制备阳极短路的场阑绝缘栅双极晶体管的方法,其特征在于,该方法包含: a、在半导体衬底的顶面中,选择性地构成第一导电类型的第一半导体区,其中第一导电类型与衬底的导电类型相反;b、在衬底的顶面上生长一个第一导电类型的场阑层,其中场阑层的电荷载流子浓度低于第一半导体区;c、在场阑层上方,生长一个第一导电类型的外延层,其中外延层的电荷载流子浓度低于场阑层;d、在外延层中,制备一个或多个绝缘栅双极晶体管器件元;e、将衬底背面减薄至所需厚度,并且裸露出第一半导体区;f、进行无掩膜植入,制备第二导电类型的植入区,第二导电类型与衬底背面中的外延层和场阑层的导电类型相反;以及g、蒸发金属到衬底背面上。
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