[发明专利]用于制备阳极短路的场阑绝缘栅双极晶体管的方法在审
申请号: | 201210251772.3 | 申请日: | 2012-07-20 |
公开(公告)号: | CN102903633A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 安荷·叭剌;马督儿·博德;丁永平;张晓天;何约瑟 | 申请(专利权)人: | 万国半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张静洁;徐雯琼 |
地址: | 美国加利福尼亚桑*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于制备阳极-短路的场阑绝缘栅双极晶体管(IGBT)的方法,包含选择性地制备导电类型相反的第一和第二半导体植入区。第二导电类型的场阑层生长在衬底上方或植入到衬底中。外延层可以生长在衬底上或场阑层上。在外延层中,制备一个或多个绝缘栅双极晶体管器件元。 | ||
搜索关键词: | 用于 制备 阳极 短路 绝缘 双极晶体管 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制备阳极短路的场阑绝缘栅双极晶体管的方法,其特征在于,该方法包含: a、在半导体衬底的顶面中,选择性地构成第一导电类型的第一半导体区,其中第一导电类型与衬底的导电类型相反;b、在衬底的顶面上生长一个第一导电类型的场阑层,其中场阑层的电荷载流子浓度低于第一半导体区;c、在场阑层上方,生长一个第一导电类型的外延层,其中外延层的电荷载流子浓度低于场阑层;d、在外延层中,制备一个或多个绝缘栅双极晶体管器件元;e、将衬底背面减薄至所需厚度,并且裸露出第一半导体区;f、进行无掩膜植入,制备第二导电类型的植入区,第二导电类型与衬底背面中的外延层和场阑层的导电类型相反;以及g、蒸发金属到衬底背面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造