[发明专利]找到连接孔顶部开路的方法有效
| 申请号： | 201210251892.3 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN103576039B | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 马香柏;曾志敏 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种找到连接孔顶部开路的方法，包括步骤1、芯片开封，去除绝缘层，暴露导电互连线。步骤2、粘附芯片于基板。步骤3、将芯片研磨至关注的连接孔层次。步骤4、电压衬度分析，找出异常连接孔。步骤5、找出导致连接孔顶部开路的真正机理。采用本发明方法，能在不破坏顶部形貌的情况下，找到开路失效的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 找到 连接 顶部 开路 方法 | ||
【主权项】：
一种找到连接孔顶部开路的方法，包括：步骤1、芯片开封，去除绝缘层，暴露导电互连线；步骤2、粘附芯片于基板；所述的基板为铜胶基板或者硅基板；步骤3、将芯片研磨至关注的连接孔层次；步骤4、电压衬度分析，找出异常连接孔；步骤5、找出导致连接孔顶部开路的真正机理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司，未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210251892.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
