[发明专利]深沟槽填充方法

摘要

本发明公开了一种深沟槽填充方法，包括步骤：在衬底上形成深沟槽；对衬底表面进行表面预处理；对衬底进行加热处理；在衬底表面喷吐纯水进行预浸润；在衬底表面形成第一层光刻胶；对第一层光刻胶进行热回流。本发明通过在衬底表面涂胶后，对光刻胶软烤之前，增加一个对光刻胶进行热回流的工艺，由于热回流时光刻胶中溶剂成分较多，所以光刻胶的流动性较好，通过加热能使光刻胶产生回流，从而能够增加深沟槽的顶部边角处的光刻胶的厚度，能加强对沟槽顶部边角处的保护；能够在通过两次光刻刻蚀不同深度的沟槽工艺中对深沟槽进行保护，防止在深沟槽的顶部形成缺陷，能提高器件的电性能。

主权项

一种深沟槽填充方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、采用光刻刻蚀工艺在衬底上形成深沟槽，所述深沟槽的关键尺寸大于0.8微米；步骤二、使用水或有机溶剂对形成有所述深沟槽的衬底表面进行表面预处理；步骤三、对所述衬底进行加热处理，用于去除所述衬底上的水或有机溶剂；步骤四、在所述衬底表面喷吐纯水进行预浸润；步骤五、在所述衬底表面喷吐光刻胶、并进行旋转涂胶在所述衬底表面形成第一层光刻胶；步骤六、对所述第一层光刻胶进行热回流，使所述深沟槽的顶部边角处的第一层光刻胶的厚度增加。