[发明专利]软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板及软质低浓度铜合金捻线有效
| 申请号： | 201210252581.9 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102890976A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 佐川英之;青山正义;黑田洋光;鹫见亨;藤户启辅 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B5/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供具有高导电性，并且即使为软质材也具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线。作为解决本发明课题的方法涉及软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线中的任一种，其特征在于，从软质低浓度铜合金线或板的表面向内部直至至少线径或板厚的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下，所述软质低浓度铜合金线或板由包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 软质低 浓度 铜合金 捻线 | ||
【主权项】：
一种软质低浓度铜合金线，其特征在于，从软质低浓度铜合金线的表面向内部直至至少线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下，所述软质低浓度铜合金线由包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成。
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