[发明专利]低高度连接器及其制造方法有效
申请号: | 201210252732.0 | 申请日: | 2012-07-20 |
公开(公告)号: | CN102891421A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 加藤元;片冈真之;小松大树;印南威 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R43/18 | 分类号: | H01R43/18;H01R43/28;H01R13/46;H01R11/11 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;文琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种制造低高度连接器的方法,该方法包括:从电线的第一部分除去绝缘覆盖层;将电线形成为该电线的第一部分被弯曲的预定形状;将端子连接到所述电线的第二部分;以及模制所述电线,以利用外壳包围所述电线的至少第一部分和第二部分,以得到低高度连接器。 | ||
搜索关键词: | 高度 连接器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制造低高度连接器的方法,该方法包括:从电线的第一部分除去绝缘覆盖层;将所述电线形成为该电线的所述第一部分被弯曲的预定形状;将端子连接到所述电线的第二部分;以及模制所述电线,以利用外壳来包围所述电线的至少所述第一部分和所述第二部分,从而得到所述低高度连接器。
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