[发明专利]低高度连接器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210252732.0 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN102891421A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 加藤元;片冈真之;小松大树;印南威 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R43/18 分类号: H01R43/18;H01R43/28;H01R13/46;H01R11/11
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种制造低高度连接器的方法,该方法包括:从电线的第一部分除去绝缘覆盖层;将电线形成为该电线的第一部分被弯曲的预定形状;将端子连接到所述电线的第二部分;以及模制所述电线,以利用外壳包围所述电线的至少第一部分和第二部分,以得到低高度连接器。
搜索关键词: 高度 连接器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种制造低高度连接器的方法,该方法包括:从电线的第一部分除去绝缘覆盖层;将所述电线形成为该电线的所述第一部分被弯曲的预定形状;将端子连接到所述电线的第二部分;以及模制所述电线,以利用外壳来包围所述电线的至少所述第一部分和所述第二部分,从而得到所述低高度连接器。
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