[发明专利]一种纳米晶Cu2O薄膜的制备方法无效
申请号: | 201210252813.0 | 申请日: | 2012-07-14 |
公开(公告)号: | CN102864441A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 徐海燕;董金矿;陈琛 | 申请(专利权)人: | 安徽建筑工业学院 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230022 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | “一种纳米晶Cu2O薄膜的制备方法”属于半导体领域。现有方法一般对设备要求较高,需要比较复杂的程序,而最终难以控制成本,这会严重影响Cu2O薄膜的应用范围。本发明提供的纳米晶Cu2O薄膜的制备方法,其特征在于包括以下步骤:分别按照硫酸铜与柠檬酸三钠的摩尔浓度比范围为12∶8~12∶36,硫酸铜与抗坏血酸钠的摩尔范围为1∶3~5∶6,将抗坏血酸钠、柠檬酸三钠溶液依次加入硫酸铜溶液中,使充分络合;调节溶液pH值至7.0~10.0;置于50℃~95℃水浴温度中反应1.0h~3.0h;反应结束后经冲洗、烘干后,即得所需产物。该方法采用相对于阳极氧化法、热氧化法、溅射法和化学气相沉积法等方法更加简易的化学浴沉积方法,大大简化了制备工艺,而且所得产物均匀致密。 | ||
搜索关键词: | 一种 纳米 cu sub 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种化学浴沉积纳米晶Cu2O薄膜的制备方法,包括以下步骤:a)在硫酸铜溶液中依次加入抗坏血酸钠、柠檬酸三钠溶液,充分络合并定容;b)向定容后的溶液中滴加NaOH溶液调节溶液的pH值并放入衬底;c)将调整好pH值的溶液在特定温度下恒温反应一定时间后,取出冲洗干净后烘干。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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