[发明专利]粘贴制剂有效
| 申请号： | 201210253382.X | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN103232819A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 光岛正浩;黑田英利;佐伯有史;泷田智仁 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J7/04;C09J133/00;A61K9/70 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明，提供一种粘贴制剂，其透湿度非常低，具有充分的ODT效果，药物的释放性和含药物粘接剂层的锚定性优异，具有理想的粘贴感。本发明的粘贴制剂具备支承体和在该支承体的一个面上含有粘接性聚合物和药物的粘接剂层，其中，该支承体依次具有聚酯制基体层、无机氧化物层和聚酯制无纺布层，该聚酯制基体层的厚度为1.0μm～16μm，该粘接剂层叠层于该聚酯制无纺布层。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 制剂 | ||
【主权项】：
一种粘贴制剂，其特征在于：其具备支承体、和在该支承体的一个面上含有粘接性聚合物和药物的粘接剂层，该支承体依次具有聚酯制基体层、无机氧化物层和聚酯制无纺布层，该聚酯制基体层的厚度为1.0μm～16μm，该粘接剂层叠层于该聚酯制无纺布层。
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