[发明专利]发光二极管背光模组无效
| 申请号： | 201210254584.6 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103574386A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 黄哲瑄;柯志勋 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;H01L33/48;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管背光模组，包括背板以及设置在该背板上的多个发光二极管。每个发光二极管包括基板、设置在该基板上的第一电极和第二电极、设置在该基板上并与第一电极和第二电极电连接的发光二极管晶粒以及一封装层。封装层直接贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面，其厚度小于等于2μm。由于上述的发光二极管中，不具有反射杯结构，封装层是直接贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面，厚度小于等于2μm，从而减少了所述发光二极管背光模组的厚度，可以实现所述发光二极管背光模组的薄型化。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 背光 模组 | ||
【主权项】：
一种发光二极管背光模组，包括背板以及设置在该背板上的多个发光二极管，每个发光二极管包括基板、设置在该基板上的第一电极和第二电极、设置在该基板上并与第一电极和第二电极电连接的发光二极管晶粒以及一封装层，其特征在于：封装层直接贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面，其厚度小于等于2μm。
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