[发明专利]带电路的悬挂基板有效

专利信息
申请号: 201210254776.7 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN102890940A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 大泽彻也 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G11B5/60 分类号: G11B5/60;H05K1/18
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供带电路的悬挂基板,构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该悬挂基板的滑橇及设置在磁头附近的不隶属于该悬挂基板的电子元件,其包括:金属支承基板;第1绝缘层,层叠在金属支承基板的表面;第1导体图案,具有层叠在第1绝缘层的表面侧的第1端子;第2绝缘层,层叠在金属支承基板的背面;第2导体图案,具有层叠在第2绝缘层的背面侧的第2端子。在带电路的悬挂基板中形成有在表背方向上贯通的连通空间。第1端子构成为与滑橇的磁头电连接。第2端子构成为与电子元件电连接,以能够架设电子元件的方式隔着连通空间地设有至少一对。在向表背方向投影时,第1绝缘层和第2绝缘层的端缘比金属支承基板的端缘向连通空间内突出。
搜索关键词: 电路 悬挂
【主权项】:
一种带电路的悬挂基板,其构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该带电路的悬挂基板的滑橇及设置在上述磁头附近的不隶属于该带电路的悬挂基板的电子元件,其特征在于,该带电路的悬挂基板包括:金属支承基板;第1绝缘层,其层叠在上述金属支承基板的表面;第1导体图案,其具有层叠在上述第1绝缘层的上述表面侧的第1端子;第2绝缘层,其层叠在上述金属支承基板的背面;第2导体图案,其具有层叠在上述第2绝缘层的上述背面侧的第2端子;在上述带电路的悬挂基板中形成有在表背方向上贯通的连通空间;上述第1端子构成为用于与上述滑橇的上述磁头电连接;上述第2端子构成为用于与上述电子元件电连接,上述第2端子以能够架设上述电子元件的方式隔着上述连通空间地设有至少一对;在向上述表背方向投影时,上述第1绝缘层和上述第2绝缘层的端缘比上述金属支承基板的端缘向上述连通空间内突出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210254776.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top