[发明专利]形成金属构件于机壳的方法有效
| 申请号： | 201210256007.0 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103582328A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘维林 | 申请（专利权）人： | 崇鼎科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明系提供一种形成金属构件于机壳的方法，系提供一电子装置的机壳；于机壳的同一表面选定至少二个区域；以电镀方式一并于此些区域形成一金属层；以图像成型方式一并将金属层于此些区域个别成型为不同的金属构件图案层，此些金属构件图案层的图案系分别选自一天线构件图案、一接地线构件图案、及一电磁波屏蔽构件图案，而能够分别作为电子装置的一天线构件、一接地线构件、或一电磁波屏蔽构件。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 金属构件 机壳 方法 | ||
【主权项】：
一种形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，包含下列步骤：(a)提供一电子装置的机壳；(b)于该机壳的同一表面选定至少二个区域；(c)以电镀方式一并于该些区域形成一金属层；(d)以图像成型方式一并将该金属层于该些区域个别成型为不同的金属构件图案层，该些金属构件图案层的图案系分别选自一天线构件图案、一接地线构件图案、及一电磁波屏蔽构件图案，而以该些金属构件图案层分别作为该电子装置的一天线构件、一接地线构件、或一电磁波屏蔽构件。
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