[发明专利]晶体硅激光辅助铝硼共掺杂及电极制备方法无效
申请号: | 201210256223.5 | 申请日: | 2012-07-24 |
公开(公告)号: | CN102842492A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 杜国平;陈楠 | 申请(专利权)人: | 南昌大学 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/228 |
代理公司: | 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 | 代理人: | 夏材祥 |
地址: | 330031 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种晶体硅激光辅助铝硼共掺杂及电极制备方法,首先采用磁控溅射法、电子束蒸发法、或丝网印刷法等技术方法在晶体硅表面制备一层铝硼膜层,其中硼含量为0.001wt%-5wt%,优选0.05wt%-1wt%;然后激光照射铝硼膜层使之熔化,同时其底下的硅也随之熔化,形成铝、硼、硅共熔体。当激光被切断电源或移开之后,该区域迅速冷却,硅从共熔体中析出开始结晶生长,部分铝原子和硼原子留在该结晶硅中,从而实现晶体硅的铝硼共掺杂,剩余的铝和硼将在该区域的表面凝固成膜,并与其他未受激光照射的铝硼膜层相互接触形成电极。本方法与现有文献报道的方法相比具有稳定性高、工艺简单的特点。 | ||
搜索关键词: | 晶体 激光 辅助 铝硼共 掺杂 电极 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体硅激光辅助铝硼共掺杂及电极制备方法,其特征是:在晶体硅表面制备铝硼膜层,该铝硼膜层提供掺杂铝源和硼源,铝硼膜层被激光照射,所照射的区域被熔化并形成铝、硼、硅共熔体;激光被切断电源或移开后,该共熔体迅速冷却,硅随即析出开始结晶生长,部分铝原子和硼原子留在该结晶硅中,实现晶体硅的铝硼共掺杂,剩余的铝和硼将在该区域的表面凝固成膜,并与其它未受激光照射的铝硼膜层共同形成电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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