[发明专利]晶体硅激光辅助铝硼共掺杂及电极制备方法无效

专利信息
申请号: 201210256223.5 申请日: 2012-07-24
公开(公告)号: CN102842492A 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 杜国平;陈楠 申请(专利权)人: 南昌大学
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/228
代理公司: 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 代理人: 夏材祥
地址: 330031 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种晶体硅激光辅助铝硼共掺杂及电极制备方法,首先采用磁控溅射法、电子束蒸发法、或丝网印刷法等技术方法在晶体硅表面制备一层铝硼膜层,其中硼含量为0.001wt%-5wt%,优选0.05wt%-1wt%;然后激光照射铝硼膜层使之熔化,同时其底下的硅也随之熔化,形成铝、硼、硅共熔体。当激光被切断电源或移开之后,该区域迅速冷却,硅从共熔体中析出开始结晶生长,部分铝原子和硼原子留在该结晶硅中,从而实现晶体硅的铝硼共掺杂,剩余的铝和硼将在该区域的表面凝固成膜,并与其他未受激光照射的铝硼膜层相互接触形成电极。本方法与现有文献报道的方法相比具有稳定性高、工艺简单的特点。
搜索关键词: 晶体 激光 辅助 铝硼共 掺杂 电极 制备 方法
【主权项】:
一种晶体硅激光辅助铝硼共掺杂及电极制备方法,其特征是:在晶体硅表面制备铝硼膜层,该铝硼膜层提供掺杂铝源和硼源,铝硼膜层被激光照射,所照射的区域被熔化并形成铝、硼、硅共熔体;激光被切断电源或移开后,该共熔体迅速冷却,硅随即析出开始结晶生长,部分铝原子和硼原子留在该结晶硅中,实现晶体硅的铝硼共掺杂,剩余的铝和硼将在该区域的表面凝固成膜,并与其它未受激光照射的铝硼膜层共同形成电极。
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