[发明专利]一种镜面铝基板的生产方法

摘要

本发明公开了一种镜面铝基板的生产方法,其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；锣槽；排版；压合；钻孔;绿油；文字；成型；电测；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单的镜面铝基板的生产方法。

主权项

一种镜面铝基板的生产方法,其特征在于包括以下步骤：A、开料：镜面铝板材、FR‑4基板、玻璃纤维层剪裁出符合设计要求的尺寸；B、贴膜：在FR‑4基板的板面上贴上感光干膜；C、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的FR‑4基板的板面上；D、图形蚀刻：用蚀刻药水将步骤C中FR‑4基板上未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；E、退膜：将步骤D中FR‑4基板上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；F、图形检查：采用扫描仪器对步骤E中FR‑4基板上线路的开短路现象进行检查；G、棕化：粗化FR‑4基板上作为内层的铜面及线面；H、锣槽：在FR‑4基板上锣出PP胶槽；I、排版：依次将镜面铝板材、FR‑4基板、玻璃纤维层叠放在一起，并在各层之间放置适量PP粘胶；J、压合：将步骤I中的各层压合在一起；K、钻孔：钻出各层的导通孔和打元件孔;L、绿油：在上述步骤K板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；M、文字：在步骤L的镜面铝板材板面上丝印作为打元件时识 别用的文字；N、成型：将步骤M的板材锣出成品外形；O、电测：对步骤N的材各层进行开、短路测试；P、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；Q、包装：将检查合格的板包装。