[发明专利]一种有机薄膜晶体管阵列基板制作方法有效

专利信息
申请号: 201210257084.8 申请日: 2012-07-23
公开(公告)号: CN102800629A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 张学辉;宁策;杨静 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L51/05
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 韩国胜
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种有机薄膜晶体管阵列基板制作方法,包括:在基板上依次制备栅线图形、栅绝缘层、像素电极层、源漏金属薄膜、有机半导体层和刻蚀阻挡层,其中,形成栅绝缘层之后,在其上旋涂光刻胶,通过对光刻胶曝光显影并刻蚀掉栅线PAD区域的栅绝缘层之后,保留晶体管沟道区域的光刻胶,再形成像素电极层和源漏金属薄膜,后再剥离掉光刻胶。本发明通过在刻蚀栅绝缘层以露出栅线PAD区域的过程中,通过部分保留光刻胶用以占位作为有机薄膜晶体管的沟道区域,避免了刻蚀源漏金属薄膜的过程中破坏栅绝缘层表面,能保证栅绝缘层表面质量,使形成有源层的有机半导体在栅绝缘层表面上能够很好的排列,保证沟道区的质量。
搜索关键词: 一种 有机 薄膜晶体管 阵列 制作方法
【主权项】:
一种有机薄膜晶体管阵列基板制作方法,其特征在于,包括以下过程:S1:在基板上方制备栅线图形;S2:在过程S1所形成的基板上形成栅绝缘层,并在栅绝缘层上旋涂一层光刻胶;通过对光刻胶曝光显影,后刻蚀掉栅线PAD区域的栅绝缘层;以及保留用于形成有机薄膜晶体管沟道区域的光刻胶;S3:在过程S2所形成的基板上依次形成像素电极层和源漏金属薄膜,之后剥离掉过程S2中所保留的光刻胶及其上方的像素电极层和源漏金属薄膜;S4:在过程S3所形成的基板上依次形成有机半导体层和刻蚀阻挡层;S5:对过程S4所形成的基板进行多次刻蚀处理,在基板上形成有机半导体层图形区域D,数据线及数据线PAD图形区域C以及像素电极图形区域B。
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