[发明专利]一种有机薄膜晶体管阵列基板制作方法有效
申请号: | 201210257084.8 | 申请日: | 2012-07-23 |
公开(公告)号: | CN102800629A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 张学辉;宁策;杨静 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L51/05 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 韩国胜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种有机薄膜晶体管阵列基板制作方法,包括:在基板上依次制备栅线图形、栅绝缘层、像素电极层、源漏金属薄膜、有机半导体层和刻蚀阻挡层,其中,形成栅绝缘层之后,在其上旋涂光刻胶,通过对光刻胶曝光显影并刻蚀掉栅线PAD区域的栅绝缘层之后,保留晶体管沟道区域的光刻胶,再形成像素电极层和源漏金属薄膜,后再剥离掉光刻胶。本发明通过在刻蚀栅绝缘层以露出栅线PAD区域的过程中,通过部分保留光刻胶用以占位作为有机薄膜晶体管的沟道区域,避免了刻蚀源漏金属薄膜的过程中破坏栅绝缘层表面,能保证栅绝缘层表面质量,使形成有源层的有机半导体在栅绝缘层表面上能够很好的排列,保证沟道区的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 有机 薄膜晶体管 阵列 制作方法 | ||
【主权项】:
一种有机薄膜晶体管阵列基板制作方法,其特征在于,包括以下过程:S1:在基板上方制备栅线图形;S2:在过程S1所形成的基板上形成栅绝缘层,并在栅绝缘层上旋涂一层光刻胶;通过对光刻胶曝光显影,后刻蚀掉栅线PAD区域的栅绝缘层;以及保留用于形成有机薄膜晶体管沟道区域的光刻胶;S3:在过程S2所形成的基板上依次形成像素电极层和源漏金属薄膜,之后剥离掉过程S2中所保留的光刻胶及其上方的像素电极层和源漏金属薄膜;S4:在过程S3所形成的基板上依次形成有机半导体层和刻蚀阻挡层;S5:对过程S4所形成的基板进行多次刻蚀处理,在基板上形成有机半导体层图形区域D,数据线及数据线PAD图形区域C以及像素电极图形区域B。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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