[发明专利]一种以铟锌铝氧化物为沟道层的薄膜晶体管的制备方法有效
申请号: | 201210257327.8 | 申请日: | 2012-07-24 |
公开(公告)号: | CN102779758A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 岳兰;张群 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 张磊 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于薄膜晶体管技术领域,具体为一种以铟锌铝氧化物为沟道层的薄膜晶体管的制备方法。该方法以铝掺杂铟锌氧化物获得铟锌铝氧化物半导体薄膜,改善铟锌氧化物半导体沟道层的性能。本发明利用一种成本低廉、工艺简单、大面积制备容易的浸渍提拉法工艺制备了表面平整、厚度均一而致密的铟锌铝氧化物薄膜,并将其应用于氧化物薄膜晶体管制备中。所制备的薄膜晶体管器件综合性能优良,具有较高饱和迁移率26.8cm2/Vs,较低亚阈值摆幅0.24V/decade,开关比大于104。 | ||
搜索关键词: | 一种 铟锌铝 氧化物 沟道 薄膜晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种以铟锌铝氧化物为沟道层的薄膜晶体管的制备方法,其特征在于具体步骤如下:(1)将In(NO3)3·4.5H2O、Zn(C2H3O2)2·5H2O和AlCl3·6H2O溶于乙二醇中,以乙醇胺作为稳定剂,20~80℃下搅拌1~24小时形成澄清、透明的前驱体溶液,其中,所述前驱体溶液浓度为0.05~0.5M,In(NO3)3·4.5H2O、Zn(C2H3O2)2·5H2O和AlCl3·6H2O中铟离子、锌离子、铝离子的摩尔比为1:1:(0.2‑0.8);(2)将所得的前驱体溶液静置老化后,在玻璃基底上浸渍提拉镀膜,提拉速度为0.1~0.5 mm/s,提拉结束后的薄膜放入烘箱内在200~250℃温度下预处理20~60分钟,后经300~500℃退火2~10小时,得到铟锌铝氧化物薄膜沟道层;(3)利用真空热蒸发的方法结合掩膜在上述所得铟锌铝氧化物薄膜沟道层上制备源电极和漏电极;(4)基于浸渍提拉工艺,在包含源电极和漏电极的铟锌铝氧化物薄膜沟道层上用溶有聚甲基丙烯酸甲酯的有机溶液制备PMMA介质层;(5)通过真空热蒸发的方法在PMMA介质层的上面制备栅电极,即得到所需产品。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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