[发明专利]一种激光退火装置及激光退火方法有效
| 申请号： | 201210258008.9 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103578943A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张俊;李志丹;李喆 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/268 | 分类号： | H01L21/268 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种激光退火装置，包括：一激光光束发生模块，用于提供一稳定的单脉冲激光；一循环延时装置，用于将该单脉冲激光分解为若干子脉冲激光；一光学模块，用于将该子脉冲激光汇聚至一基底上；一运动台，用于为该基底提供至少一个自由度的位移。本发明同时公开一种激光退火方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 退火 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种激光退火装置，其特征在于，包括：一激光光束发生模块，用于提供一稳定的单脉冲激光；一循环延时装置，用于将所述单脉冲激光分解为若干子脉冲激光；一光学模块，用于将所述子脉冲激光汇聚至一基底上；一运动台，用于为所述基底提供至少一个自由度的位移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
