[发明专利]一种CMOS图像传感器及其制备方法有效
申请号: | 201210258467.7 | 申请日: | 2012-07-24 |
公开(公告)号: | CN103579261A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 陈建奇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 董巍;高伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种CMOS图像传感器及其制备方法,所述传感器包括:半导体衬底以及位于所述衬底上的外延层;栅极结构,位于所述外延层上;浅沟槽隔离、光电二极管区;第一浮置扩散区和第二浮置扩散区,位于所述浅沟槽隔离两侧;自对准硅化物阻挡层,至少位于所述第二浮置扩散区上方;层间介质层,形成于所述栅极结构和外延层上方;第一接触塞和第二接触塞,位于所述层间介质层中,其中,第一接触塞位于第一浮置扩散区上方并与所述第一浮置扩散区电连接,第二接触塞位于与所述第二浮置扩散区对应的所述自对准硅化物阻挡层上方,所述第一浮置扩散区通过第一接触塞、导线、第二接触塞与自对准硅化物阻挡层形成的电容相连,用于增加第一浮置扩散区电容量。 | ||
搜索关键词: | 一种 cmos 图像传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种CMOS图像传感器,包括:半导体衬底以及位于所述衬底上的外延层;栅极结构,位于所述外延层上;浅沟槽隔离、光电二极管区,形成于所述外延层中;第一浮置扩散区和第二浮置扩散区,位于所述浅沟槽隔离两侧;自对准硅化物阻挡层,至少位于所述第二浮置扩散区上方;层间介质层,形成于所述栅极结构和外延层上方;第一接触塞和第二接触塞,位于所述层间介质层中,其中,所述第一接触塞位于第一浮置扩散区上方并与所述第一浮置扩散区电连接,所述第二接触塞位于与所述第二浮置扩散区对应的所述自对准硅化物阻挡层上方;导线,位于所述层间介质层上,并与所述第一接触塞和所述第二接触塞电连接;所述第一浮置扩散区通过第一接触塞、导线、第二接触塞与自对准硅化物阻挡层形成的电容相连,用于增加第一浮置扩散区电容量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的