[发明专利]一种CMOS图像传感器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210258467.7 申请日: 2012-07-24
公开(公告)号: CN103579261A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 陈建奇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 董巍;高伟
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种CMOS图像传感器及其制备方法,所述传感器包括:半导体衬底以及位于所述衬底上的外延层;栅极结构,位于所述外延层上;浅沟槽隔离、光电二极管区;第一浮置扩散区和第二浮置扩散区,位于所述浅沟槽隔离两侧;自对准硅化物阻挡层,至少位于所述第二浮置扩散区上方;层间介质层,形成于所述栅极结构和外延层上方;第一接触塞和第二接触塞,位于所述层间介质层中,其中,第一接触塞位于第一浮置扩散区上方并与所述第一浮置扩散区电连接,第二接触塞位于与所述第二浮置扩散区对应的所述自对准硅化物阻挡层上方,所述第一浮置扩散区通过第一接触塞、导线、第二接触塞与自对准硅化物阻挡层形成的电容相连,用于增加第一浮置扩散区电容量。
搜索关键词: 一种 cmos 图像传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
一种CMOS图像传感器,包括:半导体衬底以及位于所述衬底上的外延层;栅极结构,位于所述外延层上;浅沟槽隔离、光电二极管区,形成于所述外延层中;第一浮置扩散区和第二浮置扩散区,位于所述浅沟槽隔离两侧;自对准硅化物阻挡层,至少位于所述第二浮置扩散区上方;层间介质层,形成于所述栅极结构和外延层上方;第一接触塞和第二接触塞,位于所述层间介质层中,其中,所述第一接触塞位于第一浮置扩散区上方并与所述第一浮置扩散区电连接,所述第二接触塞位于与所述第二浮置扩散区对应的所述自对准硅化物阻挡层上方;导线,位于所述层间介质层上,并与所述第一接触塞和所述第二接触塞电连接;所述第一浮置扩散区通过第一接触塞、导线、第二接触塞与自对准硅化物阻挡层形成的电容相连,用于增加第一浮置扩散区电容量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210258467.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top