[发明专利]一种用于大功率LED灯具封装的散热界面材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210259107.9 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN102746670A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张海燕;李春辉 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/06;C08K9/02;C08K3/04;C01B31/04;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于大功率LED灯具封装的散热界面材料及其制备方法，该散热界面材料是由柔性AB双组分缩合型室温固化有机硅树脂做基体，加入二甲基硅油以及功能化石墨烯微片作为导热填料充分混合而成；制备时功能化石墨烯微片与硅树脂于双辊开炼机上充分混合，使功能化石墨烯微片均匀地分散在硅树脂基体内，从而制备出性能优异的散热界面材料；本发明提供的散热界面材料，能有效地避免LED芯片模组金属散热基座与灯壳散热结构之间的接触间隙，降低界面接触热阻，形成高效散热通道，加速热量传递；这对LED灯具功率化、小型化及提高产品可靠性和寿命都有很大的益处。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 大功率 led 灯具 封装 散热 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于大功率LED灯具封装的散热界面材料，其特征在于：该散热界面材料是由柔性AB双组分缩合型室温固化有机硅树脂做基体，加入二甲基硅油以及功能化石墨烯微片作为导热填料充分混合而成；其重量组份为：A组分硅树脂100份，B组分硅树脂2份，二甲基硅油20～30份，功能化石墨烯微片0.5～2份。
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