[发明专利]微型电容器加工的工艺无效

专利信息
申请号: 201210259140.1 申请日: 2012-07-25
公开(公告)号: CN102751109A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 赵福生 申请(专利权)人: 肇庆市粤兴电子有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 李永庆
地址: 526060 广东省肇庆市黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种微型电容器加工的工艺,其包括以下的步骤:(A)自动上片工序,(B)涂装工序,(C)固化工序,(D)打标工序,(E)切尾工序,(F)电性能测试工序,(G)切脚工序,(H)包装入库工序;即完成了对微型电容器的加工。本发明的工艺能够加工微型电容器,并且加工的产品性能可靠。
搜索关键词: 微型 电容器 加工 工艺
【主权项】:
一种微型电容器加工的工艺,其特征是包括以下的步骤:(A)自动上片工序采用专用的自动上片机将导线卷绕成型、上片、在一定温度条件和时间焊接;(B) 涂装工序采用环氧树脂包封机将上完片的电容器,进行环氧树脂在一定的温度条件包封,包封后,电容外观美观,符合客户要求;(C)固化工序采用固化炉对环氧树脂包封后的电容进行恒温度固化,固化后的机械强度大于10磅;(D)打标工序采用激光打标机,在电容头(固化后的环氧树脂粉)上打印标识,要求标记清晰,美观;(E)切尾工序采用自动切尾机,将电容引线的尾巴切断,以便进行电性能测试;(F)电性能测试工序采用专用的绝缘电阻测试仪,容量损耗测试仪,按GB/T2693‑2000标准对电容进行分选,测试,提供合格的产品;(G) 切脚工序采用自动切脚机,按要求对产品的引线脚进行切脚;(H)包装入库工序最后按要求,将产品进行包装入库。
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