[发明专利]复杂电子系统的传导EMI噪声抑制方法有效

专利信息
申请号: 201210259894.7 申请日: 2012-07-26
公开(公告)号: CN102769499A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 张岳明;陈爱林;刘勇 申请(专利权)人: 南京华士电子科技有限公司
主分类号: H04B15/00 分类号: H04B15/00
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 汪旭东
地址: 211106 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 复杂电子系统的传导EMI噪声抑制方法:1、分析产生传导EMI噪声的原因:(1)串扰引起的传导EMI噪声;(2)接地不良引起的传导EMI噪声;(3)PCB线路阻抗失配引起的传导EMI噪声;2、属于(1)时,将串扰扼流圈的火线和中线进行反进反出紧密绕制;属于(2)时,电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8并联且一端接地, U1=U2且分别设置在C1和C2、C4和C5之间C1=C2=22μF,C3=C4=C5=C6=0.1μF,C7=100pF,C8=10pF;属于(3)时,用电磁仿真软件计算PCB电路特征阻抗,根据传输信号的频率特性进行信号完整性分析,使得PCB线路的阻抗达到最佳匹配。
搜索关键词: 复杂 电子 系统 传导 emi 噪声 抑制 方法
【主权项】:
一种复杂电子系统的传导EMI噪声抑制方法,其特征在于:包括以下步骤:第一步:分析产生传导EMI噪声的原因:当电力系统或通讯系统中存在电力线缆或通讯线缆时,且电力线缆或通讯线缆上传输高频信号,该高频信号随着时间不断在变化,在线缆周围产生射频电磁场,从而耦合至其他线缆上而产生的电磁干扰噪声,其属于因串扰引起的传导EMI噪声;当PCB电路接地不良时,则此浮地与真实地之间存在一个寄生电容,而此寄生电容的存在会导致原直接接地的负载通过与该寄生电容串联后再接地,即导致负载变为原负载串联一未知大小的寄生电容,而由此产生的电磁干扰噪声,其属于因接地不良引起的传导EMI噪声;当实际功能电路中存在以驱动各类芯片的时钟信号或射频传输信号时,若时钟信号或射频传输信号的频率高于10MHz,则需要考虑信号在传输过程中的反射、透射以及PCB线缆的特征阻抗,而在PCB线缆特征阻抗失配时,时钟信号或射频传输信号入射后会产生多次反射,并激起信号主频的高次谐波在电路中振荡,从而大大加强传导电磁干扰噪声,而由此产生的电磁干扰噪声,其属于因PCB线路阻抗失配引起的传导EMI噪声;第二步:当属于因串扰引起的传导EMI噪声时,采用将串扰扼流圈的火线和中线进行反进反出紧密绕制的方式;当属于因接地不良引起的传导EMI噪声时,采用电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8进行并联,U1设置在C1和C2之间,U2设置在C4和C5之间,C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8的一端接地,U1=U2,C1=C2=22μF,C3=C4=C5=C6=0.1μF,C7=100pF,C8=10pF的方式;当属于因PCB线路阻抗失配引起的传导EMI噪声时,则首先需要通过电磁仿真软件计算PCB电路的特征阻抗,然后根据传输信号的频率特性进行信号完整性分析,通过信号完整性分析结果使得PCB线路的阻抗达到最佳匹配,从而解决由其产生的传导EMI噪声。
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