[发明专利]一种晶圆临时键合方法有效
申请号: | 201210260218.1 | 申请日: | 2012-07-26 |
公开(公告)号: | CN102751207A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 张昕;欧文;明安杰;谭振新 | 申请(专利权)人: | 江苏物联网研究发展中心 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶圆临时键合方法,其包括如下步骤:a、提供并清洗第一晶圆;b、提供承载晶圆,并旋涂粘合剂;c、将第一晶圆与承载晶圆转移键合箱内,以形成第一键合体,并对第一键合体上的第一晶圆进行所需的减薄;d、将上述第一键合体上减薄后的第一晶圆利用激光划片机进行划片;e、将上述第一键合体转移到键合箱内,并使得键合箱内的温度高于粘合剂的软化温度;在键合箱内,利用平整晶圆在第一晶圆的表面均匀向下施压;f、提供所需的第二晶圆,并将所述第二晶圆与第一晶圆进行所需的键合,形成第二键合体;g、将上述第二键合体上进行解键合。工艺步骤操作方便,降低生产成本,避免减薄后的翘曲度影响,能形成永久键合,安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 临时 方法 | ||
【主权项】:
一种晶圆临时键合方法,其特征是,所述晶圆临时键合方法包括如下步骤:(a)、提供并清洗所需待键合的第一晶圆(1);(b)、提供承载晶圆(2),并在承载晶圆(2)的一表面上旋涂粘合剂(3);(c)、将上述第一晶圆(1)与承载晶圆(2)转移键合箱内,对第一晶圆(1)与承载晶圆(2)进行临时键合,以形成第一键合体,并对第一键合体上的第一晶圆(1)进行所需的减薄;(d)、将上述第一键合体上减薄后的第一晶圆(1)利用激光划片机进行划片;(e)、将上述第一键合体转移到键合箱内,并使得键合箱内的温度高于粘合剂(3)的软化温度;在键合箱内,利用平整晶圆(5)在第一晶圆(1)的表面均匀向下施压,以调节第一晶圆(1)的表面平整度,调节完成后降低温度使得粘合剂(3)固化;(f)、提供所需的第二晶圆(6),并将所述第二晶圆(6)与第一晶圆(1)进行所需的键合,形成第二键合体;(g)、将上述第二键合体上进行解键合,以去除与第一晶圆(1)相连的承载晶圆(2),形成第一晶圆(1)与第二晶圆(6)的永久键合。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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