[发明专利]一种晶圆临时键合方法有效

专利信息
申请号: 201210260218.1 申请日: 2012-07-26
公开(公告)号: CN102751207A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 张昕;欧文;明安杰;谭振新 申请(专利权)人: 江苏物联网研究发展中心
主分类号: H01L21/603 分类号: H01L21/603
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214135 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种晶圆临时键合方法,其包括如下步骤:a、提供并清洗第一晶圆;b、提供承载晶圆,并旋涂粘合剂;c、将第一晶圆与承载晶圆转移键合箱内,以形成第一键合体,并对第一键合体上的第一晶圆进行所需的减薄;d、将上述第一键合体上减薄后的第一晶圆利用激光划片机进行划片;e、将上述第一键合体转移到键合箱内,并使得键合箱内的温度高于粘合剂的软化温度;在键合箱内,利用平整晶圆在第一晶圆的表面均匀向下施压;f、提供所需的第二晶圆,并将所述第二晶圆与第一晶圆进行所需的键合,形成第二键合体;g、将上述第二键合体上进行解键合。工艺步骤操作方便,降低生产成本,避免减薄后的翘曲度影响,能形成永久键合,安全可靠。
搜索关键词: 一种 临时 方法
【主权项】:
一种晶圆临时键合方法,其特征是,所述晶圆临时键合方法包括如下步骤:(a)、提供并清洗所需待键合的第一晶圆(1);(b)、提供承载晶圆(2),并在承载晶圆(2)的一表面上旋涂粘合剂(3);(c)、将上述第一晶圆(1)与承载晶圆(2)转移键合箱内,对第一晶圆(1)与承载晶圆(2)进行临时键合,以形成第一键合体,并对第一键合体上的第一晶圆(1)进行所需的减薄;(d)、将上述第一键合体上减薄后的第一晶圆(1)利用激光划片机进行划片;(e)、将上述第一键合体转移到键合箱内,并使得键合箱内的温度高于粘合剂(3)的软化温度;在键合箱内,利用平整晶圆(5)在第一晶圆(1)的表面均匀向下施压,以调节第一晶圆(1)的表面平整度,调节完成后降低温度使得粘合剂(3)固化;(f)、提供所需的第二晶圆(6),并将所述第二晶圆(6)与第一晶圆(1)进行所需的键合,形成第二键合体;(g)、将上述第二键合体上进行解键合,以去除与第一晶圆(1)相连的承载晶圆(2),形成第一晶圆(1)与第二晶圆(6)的永久键合。
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