[发明专利]一种高导热印刷电路板无效
| 申请号： | 201210260528.3 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102802349A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 潘太文 | 申请（专利权）人： | 泰州市赛福电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提出一种高导热印刷电路板，以减少印刷电路板的热量累积，保证其上的电子元件正常工作。本发明的高导热印刷电路板包括基板，所述基板的顶层为信号层，关键在于所述基板的底面粘贴有一块形状与基板一致的铝板。铝板为导热性能极好的板材，将铝板与基板紧密贴合，就可以将基板信号层上的元件所散发出的热量迅速传导并扩散至整块铝板，并经由铝板散发出去。本发明的高导热印刷电路板可以提高散热效果，保证印刷电路板上的电子元件正常工作，具有很好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种高导热印刷电路板，包括基板，所述基板的顶层为信号层，其特征在于所述基板的底面粘贴有一块形状与基板一致的铝板。
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