[发明专利]天线装置及其制作方法有效
| 申请号： | 201210260829.6 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103000988A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 陈新明;傅强;陈旭东;王健全;李新中;杨军;黄晓明;吕召彪 | 申请（专利权）人： | 中国联合网络通信集团有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 100033 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种天线装置及其制作方法，其中天线装置包括第一导体和第二导体，所述第一导体与所述第二导体组合构成的空腔为谐振腔，所述谐振腔由第一材料和第二材料填充，所述第一材料为介电常数和磁导率均大于零的材料，所述第二材料为介电常数和磁导率均小于零的材料；所述第一材料和所述第二材料按照预设的方式排列在所述谐振腔中，使得在正常工作于通信频段的条件下，该天线装置的物理尺寸比未填充第一材料和第二材料的同类型天线的物理尺寸有较大幅度的缩小；并且由于第一材料和第二材料作为基板填充在天线装置的谐振腔内，与天线装置中的部件紧密结合，提高了天线装置结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种天线装置，包括第一导体和第二导体，所述第一导体与所述第二导体组合构成的空腔为谐振腔，其特征在于，还包括：所述谐振腔由第一材料和第二材料填充，所述第一材料为介电常数和磁导率均大于零的材料，所述第二材料为介电常数和磁导率均小于零的材料；所述第一材料和所述第二材料按照预设的方式排列在所述谐振腔中。
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