[发明专利]氨烷基封端的聚有机硅氧烷的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210260932.0 申请日: 2012-07-26
公开(公告)号: CN102757562A 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 冯文利;何启祥 申请(专利权)人: 广州市爱易迪新材料科技有限公司
主分类号: C08G77/388 分类号: C08G77/388
代理公司: 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 代理人: 莫瑶江;李继兰
地址: 510640 广东省广州市经济技术*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种氨烷基封端的聚有机硅氧烷的制备方法。该方法包括下述步骤:(1)烯丙胺与三甲基氯硅烷反应,生成带保护基的N-三甲基硅基烯丙胺;(2)以HSi键封端的含氢硅油与N-三甲基硅基烯丙胺进行硅氢加成反应,生成N-三甲基硅氨丙基封端的聚有机硅氧烷;(3)将N-三甲基硅氨丙基封端的聚有机硅氧烷醇解,脱掉保护基得到氨丙基封端的聚有机硅氧烷。该法制备的产物用于LED环氧树脂封装材料可改善其柔韧性和耐高低温性能,用于LED加成型灌封硅橡胶可改善其粘接性。
搜索关键词: 烷基 有机硅 制备 方法
【主权项】:
1.结构式如式1所示的氨烷基封端的聚有机硅氧烷的制备方法,其特征在于包括以下步骤:(1)烯丙胺与三甲基氯硅烷反应,生成带保护基的N-三甲基硅基烯丙胺;(2)以HSi键封端的含氢硅油与N-三甲基硅基烯丙胺进行硅氢加成反应,生成N-三甲基硅氨丙基封端的聚有机硅氧烷;(3)将N-三甲基硅氨丙基封端的聚有机硅氧烷醇解,脱掉保护基得到目标产物;式1其中R为CH3,R1为CH2CH2CH2,n=13~70。
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