[发明专利]用于超结功率器件结构的下层外延层电阻测量结构有效
申请号: | 201210261901.7 | 申请日: | 2012-07-26 |
公开(公告)号: | CN102751215B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 贾璐;楼颖颖 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种用于超结功率器件结构的下层外延层电阻测量结构,其包括:第一掺杂类型的上层外延层和下层外延层;布置在上层外延层和下层外延层中的第二掺杂类型的柱状掺杂区,柱状掺杂区在从上层外延层至下层外延层的方向上贯穿上层外延层,并穿过部分的下层外延层;柱状掺杂区与下层外延层共同形成测试二极管;布置在上层外延层中的第二掺杂类型的击穿保护环;与柱状掺杂区相连的第一电极的连接部分;布置在第一外延层表面的具有第一掺杂类型的接触区,以及连接此接触区的第二电极。根据本发明,通过测量下层外延层与柱状掺杂区形成的测试二极管的击穿电压,从而能够在晶片可接受性测试的过程中有效地监控下层外延层的电阻特性。 | ||
搜索关键词: | 用于 功率 器件 结构 下层 外延 电阻 测量 | ||
【主权项】:
一种用于超结功率器件结构的下层外延层电阻测量结构,其特征在于包括:第一掺杂类型的上层外延层和第一掺杂类型的下层外延层;布置在上层外延层和下层外延层中的第二掺杂类型的柱状掺杂区,其中所述柱状掺杂区在从所述上层外延层至所述下层外延层的方向上贯穿所述上层外延层,并穿过部分的下层外延层;布置在所述上层外延层中的第二掺杂类型的击穿保护环区;与所述柱状掺杂区相连的第一电极的连接部分;布置在上层外延层表面的具有第一掺杂类型的接触区,以及连接此接触区的第二电极;所述击穿保护环使所述下层外延层与所述柱状掺杂区形成的测试二极管的击穿最先发生在所述柱状掺杂区的底部与下层外延层相接触的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造