[发明专利]一种用于晶圆可接受度测试的焊垫有效
| 申请号： | 201210261931.8 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103579033A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李志国 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于晶圆可接受度测试的焊垫，其特征在于，所述焊垫由多个金属线图案和多个介电材料图案构成，其中，所述多个介电材料图案中的每一个图案位于所述多个金属线图案中的两个邻近的图案之间；所述多个金属线图案的宽度在0.1微米以下；当所述测试进行时，构成所述多个介电材料图案的介电材料对测试探针的针头接触所述焊垫时产生的过驱动压力起到缓冲作用。所述多个金属线图案由不规则排列的图形或者规则排列的图形构成。根据本发明，可以避免WAT测试时产生的缺陷颗粒由划片区进入芯片区所造成的图案桥接短路良率损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 可接受 测试 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆可接受度测试的焊垫，其特征在于，所述焊垫由多个金属线图案和多个介电材料图案构成，其中，所述多个介电材料图案中的每一个图案位于所述多个金属线图案中的两个邻近的图案之间；所述多个金属线图案的宽度在0.1微米以下；当所述测试进行时，构成所述多个介电材料图案的介电材料对测试探针的针头接触所述焊垫时产生的过驱动压力起到缓冲作用。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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