[发明专利]一种光源封装结构无效
| 申请号： | 201210263801.8 | 申请日： | 2012-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN103579472A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 崔高银 | 申请（专利权）人： | 崔高银 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光源封装结构，包括封装基板和PPA注塑板，封装基板正面镀有一层银，PPA注塑板包裹封装基板的四周和覆盖封装基板正面，PPA注塑板在封装基板的正面一圈设置有等高的凸台，凸台上均匀设置有4个定位孔，的定位孔贯通于所述的PPA注塑板和封装基板，凸台上还设置两个对称的出线槽，出线槽内分别设置有正电极线和负电极线，出线槽内还分别设有一个电极出线孔，PPA注塑板的中间设置有中间出线槽，在中间出线槽内设置一个中间电极出线孔，在中间电极出线孔边上相对的位置上分别设置两个中间电极线，围绕中间电极出线孔的四周，均匀设置6个封胶孔。本发明导热性能好，提高光源光效，易于焊线，增加出光率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光源封装结构，其特征在于：包括封装基板和PPA注塑板，所述封装基板正面镀有一层银， PPA注塑板包裹封装基板的四周和覆盖封装基板正面，PPA注塑板在封装基板的正面一圈设置有等高的凸台，所述凸台上均匀设置有4个定位孔，所述的定位孔贯通于所述的PPA注塑板和封装基板，在所述的凸台上还设置两个对称的出线槽，在所述的出线槽内分别设置有正电极线和负电极线，在所述的出线槽内还分别设有一个电极出线孔，在所述的PPA注塑板的中间设置有中间出线槽，在中间出线槽内设置一个中间电极出线孔，在中间电极出线孔边上相对的位置上分别设置两个中间电极线，围绕中间电极出线孔的四周，均匀设置6个封胶孔。
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