[发明专利]一种集成吸气剂的MEMS薄膜封装结构及其制造方法无效
申请号: | 201210263877.0 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN102745642A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 秦毅恒;欧文;张昕 | 申请(专利权)人: | 江苏物联网研究发展中心 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00;B81C1/00 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种集成吸气剂的MEMS薄膜封装结构及其制造方法,属于MEMS封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案,所述集成吸气剂的MEMS薄膜封装结构,包括薄膜封帽及位于所述薄膜封帽下方的承载衬底;所述薄膜封帽与承载衬底间设有用于容纳MEMS结构的腔体,所述腔体中收纳有MEMS结构,所述MEMS结构与薄膜封帽或承载衬底相连;所述薄膜封帽包括位于内侧的吸气剂层及位于外侧的最终密封层,薄膜封帽通过其中的吸气剂层及最终密封层与承载衬底相连,并通过吸气剂层与承载衬底间形成腔体内壁;最终密封层位于吸气剂层外侧,并将MEMS结构密封于腔体内。本发明结构简单且新颖,能提升薄膜密封的MEMS器件的性能,适应范围广,安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 吸气 mems 薄膜 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种集成吸气剂的MEMS薄膜封装结构,包括薄膜封帽及位于所述薄膜封帽下方的承载衬底(1);其特征是:所述薄膜封帽与承载衬底(1)间设有用于容纳MEMS结构(2)的腔体(9),所述腔体(9)中收纳有MEMS结构(2),所述MEMS结构(2)与薄膜封帽或承载衬底(1)相连;所述薄膜封帽包括位于内侧的吸气剂层(5)及位于外侧的最终密封层,薄膜封帽通过薄膜封帽中的吸气剂层(5)及最终密封层与承载衬底(1)相连,并通过吸气剂层(5)与承载衬底(1)间形成腔体(9)内壁;最终密封层位于吸气剂层(5)外侧,并将MEMS结构(2)密封于腔体(9)内。
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