[发明专利]多层陶瓷基片集成波导滤波器有效
申请号: | 201210264060.5 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN102800906A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 徐自强;徐美娟;夏红;廖家轩;尉旭波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01P1/203 | 分类号: | H01P1/203;H01P1/208 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 温利平 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及多层陶瓷基片集成波导滤波器,包括从下往上依次层叠的第三金属层、第二介质基板、第二金属层、第一介质基板和第一金属层,所述金属化通孔阵列贯穿第一金属层、第一介质基板和第二金属层后在第一介质基板的两端开口处形成第一输入输出端和第二输入输出端,所述第一输入输出端和呈带状的第一共面波导输入输出结构连接,所述第二输入输出端和呈带状的第二共面波导输入输出结构连接,在第一输入输出端与第二输入输出端共用腔壁上设有第一感性耦合窗引入源负载耦合。本发明的优点和有益效果:更适合于系统小型化和集成应用。 | ||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 集成 波导 滤波器 | ||
【主权项】:
多层陶瓷基片集成波导滤波器,该滤波器为具有两个传输零点的二阶带通滤波器,其特征在于,包括从下往上依次层叠的第三金属层(23)、第二介质基板(12)、第二金属层(22)、第一介质基板(11)和第一金属层(21),所述金属化通孔阵列(8)贯穿第一金属层(21)、第一介质基板(11)和第二金属层(22)后在第一介质基板(11)的两端开口处形成第一输入输出端(41)和第二输入输出端(42),所述第一输入输出端(41)和呈带状的第一共面波导输入输出结构(31)连接,所述第二输入输出端(42)和呈带状的第二共面波导输入输出结构(32)连接,在第一输入输出端(41)与第二输入输出端(42)共用腔壁(两腔相邻的位置)上设有第一感性耦合窗(61)引入源负载耦合,所述第一共面波导输入输出结构(31)和第二共面波导输入输出结构(32)位于第一金属层(21);金属化通孔阵列(8)贯穿第二介质基板(12)、第二金属层(22)和第三金属层(23)后形成第一谐振腔(51)和第二谐振腔(52),在第一谐振腔(51)与第二谐振腔)52)共用腔壁(两腔相邻的位置)上设有第二感性耦合窗(62)引入感性耦合。
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