[发明专利]一种介孔钙硅凝胶及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201210264315.8 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102755650A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 魏杰;李享德;宋文华;关曼;王永丽;邓玉虎;吴钊英;刘昌胜 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | A61K47/04 | 分类号： | A61K47/04;A61K47/34;A61L31/02;A61L31/06;A61L31/14;C07K17/14;C07K17/02;C12N11/14;C12N11/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 朱水平;沈利 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大孔径介孔钙硅凝胶，该材料的比表面积257.8m2/g～485.6m2/g，平均孔径3.97nm～35nm，孔容0.48cm3/g～1.43cm3/g。该材料的制备方法包括将结构导向剂、扩孔剂溶于水中，pH1～3下水浴加热搅拌，加入钙源、硅源和磷源，将所得反应液pH值调节为9～13，80～120℃静置12～48小时得到沉淀，将所得沉淀洗涤至pH7～7.2，80～100℃干燥48～72小时后550℃～700℃焙烧2～8小时，得到最终产品。还公开了一种介孔钙硅凝胶复合物，该材料能很好地吸附并缓释生物活性因子，具有很好的细胞相容性并且能够有效促进细胞增殖。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介孔钙硅 凝胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种介孔钙硅凝胶，其特征在于，所述介孔钙硅凝胶的比表面积为257.8m2/g～485.6m2/g，平均孔径为3.97nm～35nm，孔容为0.48cm3/g～1.43cm3/g。
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