[发明专利]一种防静电的集成电路结构无效
申请号: | 201210264641.9 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN102751263A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 王炯;尹彬锋;周柯 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/60 | 分类号: | H01L23/60 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种防静电的集成电路结构,包括:封装衬底,所述封装衬底包括多个引脚;导电线,连接所述多个引脚,并围绕所述封装衬底设置。本发明提出一种防静电的集成电路结构,通过用导电胶对陶瓷基座所有引脚短接,来防止静电对陶瓷基座中的样品造成损伤。通过这种方法,可以避免样品从封装到上板测试整个过程中受到静电损伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 静电 集成电路 结构 | ||
【主权项】:
一种防静电的集成电路结构,其特征在于,包括:封装衬底,所述封装衬底包括多个引脚;导电线,连接所述多个引脚,并围绕所述封装衬底设置。
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